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K530金沙9570手机版下载

适用于:功率半导体器件引线键合、粗铝丝引线键合

可用于TO-220、TO-263 、TO -252、TO-247 、TO-3P等功率器件引线键合,兼容单排、双排产品,能根据产品需求定制4排夹具。

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◇ 适用于:功率半导体器件引线键合。

◇ 可用于TO-220、TO-263 、TO -252、TO-247 、TO-3P等功率半导体器件的引线键合,兼容单排、双排产品,可根据产品需求定制4排夹具。

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主流机型、快速导入生产

成熟稳定、降低运营成本

核心技术

核心优势

◇XYZ三轴和压力调节均采用线性直驱电机,精度高、速度快、耐磨损,直驱电机不需要机械传动装置,长期使用后不会产生机械间隙。

◇特有的焊接质量监控系统,对焊接过程中铝丝形变、超声功率、阻抗、电压电流、相位等参数进行实时跟踪,并采用模板匹配法对焊接质量进行实时判断,确保焊接品质稳定可靠。

技术参数
类别K530金沙9570手机版下载
工作温度15℃~30℃
工作湿度50%~55%RH
工作环境

ISO 8(FED 100,000)或以上无尘间

电源电压AC220V±5%、50Hz/60Hz
外观尺寸长1650 x 宽1200 x 高1800 mm
机器总重

约600Kg

料盒尺寸

20-80mm

50-170mm

115-265mm

线轴尺寸

50-120mm外径

22-45mm宽径

10-11mm内径

焊头电机

Z分辨率:0.5um

MinZ分辨率:0.5um

焊头行程:40mm

驱动方式:VCM直驱电机

XY工作台

XY分辨率:0.1um

行程区域:80X80 mm

驱动方式:AC线性电机

图像系统

定位精度:1.0um(亚像素)

识别方式:灰度/形状  匹配

模板数量:99个主模板,99个辅助模板

焊接参数

超 声 功 率:0-50W

超 声 频 率:62KHz

焊 接 压 力:30gf-1500gf

旋 转 角 度:±220°

铝 线 直 径:φ125~500μm(5~20mil)

设备性能

定位精度:±2.5um

焊线周期:Min: 100ms/W

典型产能:6500PCS/H (@TO220)

夹具和上下料

邦头数量:K530:2个,K550:1个

夹具系统:可兼容单排/双排/4排TO产品

上下料系统:独立自动上料、下料系统

遇到问题需要帮助吗?

有一个无法解决的问题或大胆的想法?我们很乐意听到它。

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